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投资乐鑫信息科技的不是阿里巴巴,是英特尔

来源:金沙 发布时间:2018-05-12 17:49:42


英特尔在2018年5月9日举行的英特尔投资全球峰会上宣布7200万美元投资了12家创新型公司,主要分布在AI、云及物联网、芯片三大领域,其中包括乐鑫科技在内的三家中国企业……

乐鑫信息科技(上海)有限公司(以下简称“乐鑫”)宣布完成 C 轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投,是乐鑫继 2016 年 9 月获得复星集团 B 轮后的又一重要融资。而英特尔上一次投资中国半导体公司,是于2017年末投资人工智能芯片制造商地平线。

英特尔在2018年5月9日举行的英特尔投资全球峰会上宣布7200万美元投资了12家创新型公司,主要分布在AI、云及物联网、芯片三大领域,其中包括乐鑫科技在内的三家中国企业。20180509-intel-lexin-1

乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,业务主要针对物联网领域。乐鑫科技官网介绍称,该公司针对物联网应用提供一整套灵活多样的解决方案,包括 Wi-Fi 芯片、蓝牙芯片和 Wi-Fi + 蓝牙二合一芯片。第三方数据调研机构TSR summary slide 2017年无线连接市场分析数据显示,乐鑫在MCU 嵌入式Wi-Fi芯片市场排名全球第一,2016年,这家公司还仅排名第二,高通位于该市场第一。20180509-lexin-1乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安(左一)与其他被投企业 CEO 英特尔称乐鑫的部分芯片解决方案以“极具竞争力的价格”被广泛地用于平板电脑、摄像头、可穿戴和智能家居设备等各种物联网产品中。

一位英特尔高层向《财经》记者评价,物联网市场和产品极其分散细分,乐鑫的优势在于精准把脉行业痛点,以极低的成本和极高的集成度来快速占领市场。“这是很多公司想得到而无法快速做到的,即便是英特尔。”上述英特尔高层说。

乐鑫曾于4月份与阿里巴巴传出“绯闻”,有消息称阿里巴巴耗资50亿控股了该公司。外界普遍认为阿里如果收购乐鑫,将极大补足其在物联网领域提供Wi-Fi芯片的能力。不过这一消息随后被乐鑫辟谣。20180509-lexin-2乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安在"英特尔投资全球峰会"

英特尔上一次投资中国的半导体相关公司是2017年的10月份。在当时举办的英特尔投资CEO会议上,地平线预期于当年年底完成总额近亿美元的A+轮融资,该轮融资由英特尔领投,嘉实投资联合投资,其他参投放包括晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。

英特尔此次宣布投资的另外两家中国科技公司分别是位于北京的灵雀云和厦门的瑞为技术。灵雀云是容器服务和企业级PaaS领域的企业,致力于帮助企业实现数字化转型;瑞为科技则是专注于视觉感知产品与方案提供商,产品应用于在智慧零售、智能家电、智能安防等领域。

英特尔没有披露对三家中国企业的投资金额。英特尔表示,这批新投资体现了英特尔投资的新战略,即加大单笔投资金额。截至目前,英特尔投资在2018年投资总额已超过1.15亿美元。 英特尔高级副总裁兼英特尔投资总裁毕闻德(Wendell Brooks)表示,这些新的创业公司“展现了英特尔以数据为中心的发展战略。它们正在塑造着人工智能的未来、云计算的未来、物联网的未来以及芯片技术的未来。随着世界日益智能互联,这些技术领域将是至关重要的。”

乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安:

“乐鑫经过 10 年的发展,依靠自主创新,研发出多种物联网无线通信产品和解决方案,成为全球领先的物联网解决方案提供商之一。此次喜获英特尔投资与芯动能投资基金的联合投资,将使公司的发展如虎添翼。乐鑫的产品正在走进千家万户,我们期待为全球更多的智能家居设备配备乐鑫之‘芯’。”

英特尔投资副总裁兼亚太及欧洲区董事总经理林立中:

“英特尔投资致力于推动数据驱动技术的创新,支持中国科技产业智能变革升级。乐鑫具备自主研发生产优秀无线通信产品的能力。我们期待和乐鑫携手创新,共同构建智能互联数据领域的新时代,一起掘金数据。”

芯动能基金董事总经理王家恒:

“乐鑫作为物联网芯片的龙头企业,依靠自主创新和长期坚持取得了嵌入式 Wi-Fi 领域的竞争优势,公司始终从用户需求和产品体验出发,致力于提高其产品用户体验和性价比,为客户提供了简洁易用的物联网整体解决方案。通过本次资本合作,芯动能利用其在半导体产业链方面的深度优势,帮助乐鑫抓住中国半导体产业发展黄金期,进一步优化其战略和运营能力,促进其快速成长,实现共赢。”

附录:此次英特尔投资新宣布的12家投资组合公司简介

人工智能的未来

Avaamo(美国加州洛斯阿图斯):是一家深度学习软件公司,致力于对话式计算界面的开发,以解决企业具体的关键问题。Avaamo正在开发的人工智能基础性技术,集合了神经网络、语音合成和深度学习等广泛领域,让企业级的对话式计算成为现实。

Fictiv(美国加州旧金山):正在降低制造的门槛,革新硬件团队设计、开发和交付实物产品的方式。其虚拟制造平台将智能工作流程及协作软件与Fictiv精选的全球制造商网络整合起来。从原型制作到生产,Fictiv帮助硬件团队提高工作效率,更快速地把产品推向市场。

Gamalon(美国马萨诸塞州剑桥):正在引领机器学习的下一波浪潮,它的人工智能平台,可以训练计算机学会自己思考。Gamalon的Idea Learning技术可以对客户信息和其他形式的数据进行精确、可编辑且可解释的处理。Gamalon的系统有更快的学习速度,易于扩展到特定领域,完全可审核,并且能够理解复杂性和细微差别。它可用于构建自由形式的文本,例如问卷调查、聊天记录、故障单等。

瑞为技术(中国厦门):是业界领先的视觉感知产品与方案提供商之一。瑞为专注于视觉感知技术的研究,在机器学习与计算机视觉领域拥有多项核心专利技术。公司具有丰富的产品设计与交付能力,在智慧零售、智能家电、智能安防等领域均已实现规模产品应用。

Syntiant(美国加州尔湾):是一家人工智能半导体公司,正在加速机器学习从云到边缘设备的变革。该公司的神经决策处理器融合了深度学习与半导体设计,为使用电池的设备始终在线提供高效率、超低功耗的模拟神经计算,包括手机、可穿戴设备、智能传感器和无人机等。

云和物联网的未来

灵雀云(中国北京):是容器服务和企业级PaaS领域的领军企业,致力于帮助企业IT在数字化时代获得持续创新的核心能力。通过帮助企业构建基于容器技术的PaaS平台,快速构建云原生应用,落地DevOps最佳实践,实现企业客户的应用架构现代化和开发流程敏捷化。目前,灵雀云正在帮助金融、制造、能源、航空、汽车等领域的企业客户顺利实现数字化转型。

CloudGenix(美国加州圣克拉拉):是软件定义广域网(SD-WAN)领域的领导者,将传统硬件广域网转型成基于软件的应用定义的网络。利用CloudGenix软件,客户可以通过高性能和高安全性的宽带网络,把云、统一通信和数据中心应用部署到远程办公。CloudGenix为客户节约了高达70%的广域网成本,改善了应用程序的用户体验,并且将应用程序和网络稳定运行时间提高超过10倍。

乐鑫(中国上海):是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,在无线计算技术领域深耕细耘,致力于为物联网研发更智能、多用途且高性价比的高性能解决方案。乐鑫研发的Wi-Fi+BT/BLE双模系统芯片(SoC)以极具竞争力的价格被广泛地用于平板电脑、摄像头、可穿戴和智能家居设备等各种物联网产品中。

VenueNext(美国加州圣克拉拉):正在变革人们在各种场所的体验方式——从体育场、音乐厅到酒店和医院。其智能场所平台将场所独立的运营系统连接到一起,让用户能够通过智能手机无缝地使用该场所提供的服务,同时可以为这些场所提供实时的数据分析和洞察,推动业务变革。其客户包括:李维斯体育馆、洋基体育馆、美国银行体育馆、安利中心、丘吉尔圆马场和圣卢克卫生系统

芯片技术的未来

Lyncean Technologies (美国加州弗莱蒙特):成立于2001年,致力于开发紧凑光源(CLS),一种微型同步加速器X射线源。通过把尺寸微缩200倍,这个紧凑光源能够把一个用于同步加速器质量试验的机器,从体育馆大小缩小到房间大小。Lyncean的最新研发成果是一个基于相干光子生成的新型EUV源,它是一个紧凑的电子存储环,专为大批量制造半导体光刻而设计。

Movellus (美国加州圣何塞):开发的半导体技术可以让数字化工具能够自动创建和实现以前只有定制模拟设计才能实现的功能。通过使用数字化设计,Movellus提高了为系统芯片(SoC)创建和布局模拟电路的效率,从而实现了设计时间更短、合格良率更快、晶片尺寸更小以及故障率更低。Movellus的客户包括人工智能、网络和FPGA领域的半导体和系统公司。

SiFive (美国加州圣马特奥):是基于RISC-V指令集架构的可迅速上市的处理器内核IP的领先供应商。SiFive由RISC-V的发明者创立,并由行业资深人士组成的团队领导,SoC系统设计人员可以使用SiFive的技术来开发可定制的开放式架构处理器内核,从而缩短产品上市时间和减少成本。

毕闻德最后总结道,这12家新公司将助力英特尔改变计算的未来。“今日,我们播下创新的种子;未来,它们将大树成荫。”

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